曝气剪切作用下部分碳源容易催生大量液面浮泡，浮泡随气流持续扰动，不仅增加消泡运维工作量，额外泡沫扰动也会加重曝气系统负荷，风机调控频次增加。本厂生产的半导体污水复合碳源，由低起泡有机酸、稳流多元醇、低发泡糖组分科学复配而成，具有生成液面浮泡量低、减轻曝气系统运行负担的优势，曝气扰动下泡沫生成基数小，气流输送与液面扰动压力降低，风机工况更平稳，可替代乙酸钠、葡萄糖等传统碳源，工厂常备充足现货，适合高曝气强度、希望降低泡沫带来曝气调控压力的半导体污水生化系统。

1. 脱氮作用 (强化反硝化) 稳定供给碳基质保障缺氧段硝态氮还原去除，实现总氮达标。 2. 低泡减负作用 药剂本身发泡潜力低，曝气剪切产生的液面浮泡少，降低曝气系统扰动负担。

1. 研发优势：定向筛选低发泡倾向碳组分，从源头降低曝气工况浮泡生成潜力； 2. 技术优势：高曝气剪切条件下液面浮泡体量可控，弱化泡沫对气流扰动影响； 3. 生产优势：原液发泡特性批次稳定，长期高曝气运行泡沫管控效果一致。

主要成分：单糖、丙三醇、醋酸、脂肪酸钠、水 有效含量：20%-85%（可定制） COD：20 万 - 140 万 mg/L（可定制） BOD：20 万 - 120 万 mg/L（可定制） BC 比：＞0.85，可生化性优异 比重：1.25±0.05 pH：4-9（1% 水溶液） 氯离子：＜0.5% 冰点：＜-35℃ 闪点：＞200℃ 重金属：不含 气味：无异味 货物类型：普货、非危化品 保质期：5 年以上

1. 曝气风机风量高、池内曝气剪切扰动强烈的半导体污水处理站 2. 泡沫容易干扰气流状态，造成曝气工况频繁调整的生化项目 3. 希望减少泡沫衍生问题，减轻曝气系统运维负担的芯片废水系统

1. 市政工业污水：每去除 1kg 总氮，COD100 万碳源投加 2.4~2.9kg 2. 半导体高曝气废水：每去除 1kg 总氮，COD100 万碳源投加建议结合水样小试校准 3. 高曝气工况：优先投加至缺氧低曝气区段，进一步弱化泡沫生成条件 4. 总氮应急超标：日常投加量上浮 15%-20%，4-8 小时稳控水质 【投加地点】缺氧池低曝气搅拌区段

1. 包装：吨桶、罐车多种规格，适配高曝气厂区污水站投加 2. 运输：普货物流稳定配送，现货保障低浮泡碳源持续供货 3. 储存：阴凉密封存放，维持原液低发泡组分特性稳定

本厂面向高曝气半导体污水工况开发低液面浮泡复合碳源，高曝气剪切对比试验验证液面浮泡体量降低，曝气系统受泡沫扰动带来的调控负担减轻。厂区常备现货，低液面浮泡减轻曝气系统负担。

1. 高曝气剪切条件下原液浮泡生成量比对小试评估 2. 投加点位匹配曝气分区优化方案 3. 泡沫扰动诱发曝气工况波动生化系统调试指导 4. 源头工厂直供，低液面浮泡降低曝气系统运行负担 5. 半导体高曝气强度污水站长期药剂合作

咨询电话：15205161119