半导体行业大量采用连续流生化工艺，水体不间断流动，碳补给一旦出现断层就会造成缺氧段后半程缺碳，总氮去除深度不足。本厂生产的半导体污水复合碳源，由长时效醇类、稳态有机酸、缓释糖组分科学复配而成，具有释碳周期绵长稳定的优势，适配连续流生化水力流动节奏，实现全程连贯碳补给，保障全流程反硝化反应持续进行，可替代乙酸钠、葡萄糖等传统碳源，工厂常备充足现货，适合 A/O、A2O 等各类连续流半导体废水生化系统。

1. 脱氮作用 (强化反硝化) 持续稳定输出可利用碳基质，维持连续流工艺全程反硝化活性。 2. 连续供碳作用 释碳节奏匹配连续流水力停留时间，避免沿程碳供给断层。

1. 研发优势：组分释碳周期经过配比优化，契合连续流生化水力特征； 2. 技术优势：碳基质缓慢持续释放，沿程缺氧段均可获得有效碳底物； 3. 生产优势：原液释碳特性批次稳定，长期连续投加效果可稳定复现。

主要成分：单糖、丙三醇、醋酸、脂肪酸钠、水 有效含量：20%-85%（可定制） COD：20 万 - 140 万 mg/L（可定制） BOD：20 万 - 120 万 mg/L（可定制） BC 比：＞0.85，可生化性优异 比重：1.25±0.05 pH：4-9（1% 水溶液） 氯离子：＜0.5% 冰点：＜-35℃ 闪点：＞200℃ 重金属：不含 气味：无异味 货物类型：普货、非危化品 保质期：5 年以上

1. 采用 A/O、A2O 等连续流生化工艺的半导体废水处理站 2. 缺氧池廊道较长，容易出现后端缺碳、总氮去除不 的项目 3. 希望简化加药调控，实现稳定不间断碳补给的运维场景

1. 市政工业污水：每去除 1kg 总氮，COD100 万碳源投加 2.4~2.9kg 2. 半导体工业废水：每去除 1kg 总氮，COD100 万碳源投加建议结合水样小试校准 3. 连续流工况：采用计量泵恒定流量连续投加，匹配廊道推流节奏 4. 总氮应急超标：日常投加量上浮 15%-20%，4-8 小时稳控水质 【投加地点】缺氧池廊道前端

1. 包装：吨桶、罐车，适配污水站 24 小时不间断投加 2. 运输：普货物流稳定配送，现货保障连续流工艺碳源持续供货 3. 储存：阴凉密封存放，保障长效释碳组分性能稳定

本厂针对半导体连续流生化工艺开发连贯释碳复合碳源，长时间现场运行验证廊道全程碳供给均匀，缺氧段后端缺碳现象改善。厂区常备现货，适配连续流生化实现连贯碳补给。

1. 连续流廊道沿程碳底物分布小试评估 2. 计量泵投加流量与点位优化方案 3. 长廊道缺氧池总氮深度去除调试指导 4. 源头工厂直供，适配连续流生化保障碳补给连贯 5. 半导体连续流工艺污水站长期药剂合作

咨询电话：15205161119