产品简介

低碳氮比电镀废水专用液态复合碳源，采用小分子有机酸、醇类物质复配制备，专门针对电镀园区综合废水碳源不足、C/N 偏低痛点开发。电镀废水中含有重金属、络合剂、高盐，生化系统微生物容易受抑制，进水碳氮比失衡时，反硝化效率差，总氮难以稳定达标。本产品可快速补充可生化碳基质，激活缺氧池反硝化菌群，适配低碳氮比工况，用于电镀集中处理站 AO、A²/O、MBR 工艺脱氮，替代乙酸钠、葡萄糖等传统碳源，适配自动化加药系统连续投加。

理化指标

• 外观：棕褐色透明均一液体，无固体杂质
• COD 当量：40 万～80 万 mg/L（可定制）
• pH（1% 稀释液）：6.0～8.0
• 密度（20℃）：1.15～1.30 g/cm³
• B/C 比值＞0.9，可生化性高，微生物快速利用
• 本底 TN、TP 极低，不含重金属，不会带入额外污染物，满足电镀废水严格排放管控
• 冰点 - 15℃~-22℃，低温环境不易结晶堵管

产品核心优势（针对低碳氮比电镀废水）

1. 适配低碳氮比工况，脱氮效率稳定 快慢效碳源组分搭配，在低 C/N 条件下依然维持良好反硝化速率，抑制亚硝态氮累积。应对电镀废水水质波动、络合物与盐分冲击，污泥活性恢复更快，解决总氮持续超标难题。
2. 污泥产率低，减少危废产生 相比葡萄糖，污泥产量降低 30% 以上。电镀污泥属于危险废物，减少污泥增量，大幅降低污泥脱水、危废转运处置成本。
3. 液体纯净，适合自动化投加 无残渣、不易堵塞计量泵与管路，支持在线仪表联动自动加药，适配电镀园区大型污水站 24 小时连续运行，省去人工溶药操作。
4. 储运安全，兼容性强 普通货物，不属于危化品，无甲醇易燃易爆风险；无强刺激性气味。可与重金属捕集剂、PAC、PAM 配套使用，药剂之间不发生冲突反应。
5. 投加量省，降低运行成本 碳源利用率高，低碳氮比场景下，同等总氮去除需求，投加量少于乙酸钠，降低药剂采购成本。

适用场景

• 电镀园区集中污水处理厂，低碳氮比综合废水生化脱氮
• 五金电镀、PCB 线路板电镀、表面处理废水缺氧段碳源补充
• 生化系统受水质冲击后，污泥活性修复、总氮提标改造
• AO/A²O/MBR 工艺缺氧池反硝化段

使用说明

1. 投加点位：缺氧池前端、反硝化段进水口，保证充分水力混合，不可投加至好氧池。
2. 投加参考：理论去除 1kg 硝态氮需约 2.86kg COD；低碳氮比电镀废水建议控制 C/N=4~6:1。必须根据现场进水总氮、COD、水量开展烧杯小试，确定最佳投加量，不可直接套用理论值。
3. 投加方式：原液直接投加，无需稀释；支持计量泵连续投加，也可应急间歇投加，对接污水站 DCS 自控系统。

重要提示：本品仅用于生化反硝化提供碳源，不能去除重金属，重金属需在前端预处理单元去除。电镀废水盐分、络合物波动大，正式投加前务必开展小试，验证脱氮效果与污泥状态。

包装、储存与保质期

• 包装：IBC 1000L 吨桶、200L 塑料桶，大型园区可槽罐车散装送货
• 储存：放置阴凉通风仓库密封保存，避免阳光暴晒、远离强氧化剂，做好防冻措施
• 保质期：常温密封储存 6～12 个月；轻微分层搅拌均匀后可正常使用，出现霉变、异味异常禁止使用

安全注意事项

操作时佩戴橡胶手套；若不慎溅到皮肤，使用清水冲洗。

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