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产品展厅
电镀废水处理碳源 提升反硝化菌活性
  • 价格: ¥1200/千克
  • 发布日期: 2026-09-18
  • 更新日期: 2026-09-18
产品详请

电镀废水处理碳源|产品详情

产品简介

电镀废水处理碳源,专门针对电镀行业废水生化脱氮开发。电镀废水含有重金属离子、络合剂,原水 BOD 不足、可生化性差,生化缺氧池反硝化微生物营养匮乏,出水总氮易超标。本品为复合小分子碳源,耐微量重金属干扰,可快速供给反硝化菌群营养,提升脱氮反应效率,稳定控制总氮指标。适用于电镀企业自建污水站、电镀园区集中污水处理厂,兼容 A/O、A²/O、MBR、生物滤池等主流生化工艺。

理化指标

外观:淡黄色清亮液体,固体款为棕褐色颗粒 有效组分:小分子有机酸、多元醇、微生物活化增效因子 COD 当量:液体≥300000mg/L;固体≥600000mg/L pH 值:4.0~7.0 水溶性:完全溶于水,无残渣沉淀,不堵塞计量泵与输送管道 低温特性:低温不易结晶,冬季污水站可正常投加使用

产品核心优势

  1. 电镀废水专用配方,耐受废水中微量重金属与络合物,保护反硝化菌种活性;相比葡萄糖、乙酸钠,污泥产率更低,减少污泥处置费用。
  2. 小分子有机质,微生物吸收速度快,反硝化脱氮效率高,快速补充生化池碳源缺口,降低出水总氮。
  3. 杂质含量低,不含重金属、高氯离子,投加不会增加水体盐度,不增加后续深度处理、膜系统运行负荷。
  4. 液体产品可计量泵直接投加,无需溶解,节约人工;固体碳源仓储运输成本更低,适合中小型电镀废水处理站点。
  5. 反应稳定性强,轻微过量投加不容易造成出水 COD 突升,运维调节简单,保障在线监测稳定达标。

适用范围

电镀生产废水、电镀园区综合废水生化处理段,缺氧池反硝化脱氮,解决碳源不足、总氮超标问题;适配 A/O、A²/O、MBR、生物滤池等工艺。

使用方法

  1. 投加位置:生化系统缺氧池进水前端
  2. 投加方式:液体碳源采用计量泵连续投加;固体碳源清水溶解配液后泵入系统
  3. 投加参考:去除 1kg 硝态氮,需要本品 COD 当量 4~6kg;实际投加量以现场水质检测、烧杯小试结果为准
  4. 使用建议:优先做烧杯小试,确定最佳投加量,避免投加过量引起出水 COD 升高

包装与储存

液体:25kg 塑料桶、1000kg 吨桶密封包装,阴凉存放,避免阳光直晒 固体:25kg 内衬内膜编织袋,干燥避光存放,做好防潮 保质期:12 个月

技术服务

提供水样检测、烧杯小试、生化系统调试技术支持,根据电镀废水实际水质定制专属投加方案。

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