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产品展厅
电镀污水碳源 高 COD 适配重金属废水生化
  • 价格: ¥1200/千克
  • 发布日期: 2026-09-18
  • 更新日期: 2026-09-18
产品详请

电镀废水碳源|产品详情

产品简介

电镀废水碳源是针对电镀行业废水特点研发的专用微生物营养剂,适配镀镍、镀铬、镀锌、镀铜等各类电镀生产线尾水。电镀废水重金属含量高、可生化性差、BOD 偏低,生化系统反硝化脱氮时碳源不足,总氮难以达标。本品复合配方,易被微生物吸收利用,提升反硝化速率,稳定生化池出水总氮指标,同时对电镀体系菌群友好,不易受少量重金属抑制,广泛用于电镀园区集中污水处理站、单体电镀厂废水生化系统。

理化指标

外观:淡黄色液体(固体款为棕褐色颗粒) 有效组分:复合小分子有机酸、多元醇、微生物促活因子 COD 当量:液体≥30 万 mg/L;固体≥60 万 mg/L pH 值:4.0~7.0 水溶性:完全溶于水,无残渣,不堵塞管道 冰点:低温不易结晶,冬季可正常投加

产品核心优势

  1. 针对性适配电镀废水,抗微量重金属干扰,菌种活性稳定,相比传统乙酸钠、葡萄糖,污泥产量更低,减少污泥处置成本。
  2. 小分子碳源,降解速度适中,反硝化效率高,快速补足生化池碳源缺口,有效降低出水总氮。
  3. 杂质含量低,投加后不会带入额外盐分、重金属,不增加后续膜处理、深度处理负荷。
  4. 液体产品可直接泵投,无需溶解,操作简单;固体款便于储存运输,适合小水量站点。
  5. 投加量可控,出水波动时可灵活调整,保障污水稳定达标,满足环保在线监测要求。

适用范围

各类电镀厂废水、电镀园区综合废水,生化工艺 A/O、A²/O、MBR、生物滤池等,用于生化段反硝化脱氮,解决总氮超标、碳源不足问题。

使用方法

  1. 投加位置:生化系统缺氧池前端。
  2. 投加方式:液体碳源直接计量泵投加;固体碳源可配制成水溶液泵入。
  3. 投加量:根据废水水量、进水总氮、硝态氮、现有 BOD 数据核算,常规参考:去除 1kg 硝态氮,需要本品 COD 当量约 4~6kg,现场需小试确定最佳投加量。
  4. 建议先做烧杯小试,确定投加比例,再上机使用,避免过量投加造成出水 COD 升高。

储存与包装

液体:塑料吨桶 / 25kg 塑料桶密封包装,阴凉处存放,避免暴晒; 固体:25kg 编织袋内衬内膜,干燥避光保存; 保质期:12 个月。

技术服务

可提供现场水样检测、小试方案、生化系统调试指导,根据电镀废水水质定制投加方案。

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